台积电（TSMC），全球领先的半导体制造公司，近期表态要扩大对美国市场的投资，并对未来在美国的发展充满信心，这一决策反映了台积电对美国市场潜力的认可，以及其对全球半导体行业未来发展趋势的深刻洞察，台积电已在美国投入大量资源，包括研发中心和生产基地的建设，为其半导体技术布局和全球供应链战略奠定了坚实基础，随着美国市场对半导体需求的持续增长，台积电希望通过加强美国投资，提升技术研发能力，实现市场多元化和供应链稳定性，这种战略布局不仅有助于台积电在全球市场中巩固竞争优势，也为美国半导体产业的发展注入了新的活力。
4月17日消息，台积电日前发布了Q1季度财报，359亿美元的营收、66.2%的毛利率等非常亮眼，不过市场关心的美国芯片厂的营收情况并没有公布。
台积电去年公布的财报数据中，位于美国亚利桑那州的Fab 21芯片工厂一度巨亏99%，但Q4季度的财报中就显示已经扭亏为盈了，按理说今年Q1季度的表现会更好，只是现在没公布具体表现。
在美国建芯片厂的成本众所周知都是远高于亚洲地区的，但台积电还是在美国压力下对美投资1650亿美元，目前第一座芯片厂已经开始量产4nm工艺，还处于产能爬坡的阶段。
后续的投资还在继续，这次财报会议上CEO魏哲家也表示台积电在美国拿到了第二块土地，公司希望在亚利桑那州建设更多晶圆厂，以支持美国客户对先进工艺未来多年的需求。
魏哲家表示，台积电正在努力推进相关计划，随着过去一段时间在亚利桑那州积累的更多经验，公司如今已经比去年更有信心，能够获得良好进展，并积极向前推进。
针对美国建厂的成本问题，魏哲家也表示随着建厂及运营经验的积累，未来有望进一步改善成本结构。
从台积电的回应来看，对美投资及建厂还会继续推进，不过外界担心的成本及运营等问题，他的回应都是泛泛而谈的套话，目前看不出什么有效信息，美国芯片工厂何时能真正盈利还要走着看。
