消息称，小米玄戒O2自研芯片可能继续使用台积电3nm工艺，推广至平板、汽车和电脑等领域，台积电作为全球领先的晶圆厂，其3nm技术可能为小米提供芯片研发的技术支持，这种合作可能有助于小米在不同应用场景中提升产品性能和市场竞争力。
消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电 N3P 工艺，计划应用于平板、汽车、电脑等「非智能手机」产品，平板先行，PC 和汽车随后。2025 年 5 月小米发布自研手机 SoC 芯片玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队，安兔兔跑分超 300 万分，GPU 性能超苹果 A18 Pro 且功耗更低。雷军曾透露，2026 年小米预计在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型「大会师」。
