近期有消息称，小米正在研发一款名为“玄戒O2”的新机，并且这款手机将搭载自研芯片，关于该款手机的具体信息尚未公布，但据称其采用了台积电最新的3纳米工艺。，值得注意的是，此前有报道称小米已经停止使用台积电的7纳米制程工艺，转而使用三星的5纳米制程，如果“玄戒O2”确实搭载了台积电的最新3纳米芯片，那么这将是小米在高端市场的一次重要突破。，“玄戒O2”这款手机的新技术将会是行业内的一个亮点，也可能会吸引到更多的用户关注和购买，具体的产品性能和价格等信息还需要等到正式发布时才能得知。
IT之家 1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。
该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随后。
据IT之家此前报道，在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队。
小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm²。
架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
GPU 方面，玄戒 O1 采用了 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。
小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾透露，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。
